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iPad2内部(手机)器件大曝光

 根据拆解分析, iPad 2 内部的主角是高通(Qualcomm)的MDM6600;基本上,高通已经把英飞凌(Infineon)的无线芯片业务──现在已经隶属于英特尔(Intel)──挤出了苹果的旗舰产品。TechInsights 技术行销经理Allan Yogasingam 表示:“这让人想问英特尔是不是有点后悔──毕竟该公司收购英飞凌无线业务时,后者的芯片仍在iPhone与iPad内占有一席之地。”

  iPad 2内部也重复采用了不少前一代产品使用的组件;Yogasingam指出:“例如无线数据卡,看来百分之百是与Verizon合作首推的CDMA版 iPhone 4 所用的一样。” TechInsights 拆解分析显示,iPad 2的通讯电路所使用芯片如下:

  

iPad 2通讯电路板

 

  高通PM8028电源管理IC;

  Skyworks的SKY77711-4 CDMA/PCS功率放大模块;

  Skyworks的SKY77710-4双模CDMA/AMPS功率放大模块;

  安华高(Avago) AFI05Z前端模块;东芝(Toshiba) Y9A0A111308LA内存堆栈;

  高通MDM6600多模基频处理器(支持GSM/GPRS/EDGE、CDMA、HSDPA/HSPA+与EV-DO);

  TechInsights旗下TechIntelligence副总裁David Carey表示:“在iPad 2发表之前,我们就猜测该产品内部设计架构会因为采用高通的多模无线芯片,而与大量CDMA版iPhone 4十分相似;而摩托罗拉(Motorola)的新款平板计算机Xoom也采用一样的无线芯片、设计架构也类似。”

  “在处理器部分,A5的的基本规格与Xoom采用的Nvidia Tegra 2双核心处理器相符,因此我们估计A5的成本约15~20美元;针对A5的更多细节,我们陆续会有深入分析。”Carey指出,依据过去的经验,估计iPad 2的物料清单(BOM)成本为270美元,而苹果产品的大量与重复使用组件策略,是该公司能保持成本竞争力的主要因素。

  苹果自家A5双核心处理器;三星(Samsung)多层单元NAND闪存K9PFG08U5A;博通(Broadcom) I/O控制器BCM5973;德州仪器(TI)触控屏幕线性驱动器CD3240B;博通触控屏幕控制器BCM5974;印有Apple型号(3430542)的Dialog Semiconductor电源管理芯片D1946A;印有Apple型号(338SC940)的Cirrus Logic音讯译码芯片CLI1S546A0。

  “在处理器部分,A5的的基本规格与Xoom采用的Nvidia Tegra 2双核心处理器相符,因此我们估计A5的成本约15~20美元;针对A5的更多细节,我们陆续会有深入分析。”Carey指出,依据过去的经验,估计iPad 2的物料清单(BOM)成本为270美元,而苹果产品的大量与重复使用组件策略,是该公司能保持成本竞争力的主要因素。

  iPad 2主逻辑电路板所使用的组件如下:

  

iPad 2主电路板

 

  苹果自家A5双核心处理器;三星(Samsung)多层单元NAND闪存K9PFG08U5A;博通(Broadcom) I/O控制器BCM5973;德州仪器(TI)触控屏幕线性驱动器CD3240B;博通触控屏幕控制器BCM5974;印有Apple型号(3430542)的Dialog Semiconductor电源管理芯片D1946A;印有Apple型号(338SC940)的Cirrus Logic音讯译码芯片CLI1S546A0。

  iPad 2的深度机密,不是藏在软件里面就是在A5处理器里。根据UBM TechInsights 资深技术分析师Robert Widenhofer的初步观察,A5是一颗尺寸颇大的芯片,面积12.1mm x 10.1mm:“A4则是一颗堆栈式的芯片,由处理器本身与内存堆栈组合而成,芯片尺寸为7.3mm x 7.3mm。”

  苹果Ipad2的A5处理器由三星制造。“我们能百分百的确定这是三星制造的芯片,”TechInsights的技术市场经理Allan Yogasingam说。

  这家公司对芯片进行了横截面分析,信息显示为三星45纳米工艺制造,和苹果前一代A4系统芯片工艺和制造厂相同。

  苹果A4和A5芯片都是采用三星45nm制程,有九层金属层和一层聚层。TechInsights分析他们都使用了package-on-package堆叠技术。这里会有这两颗芯片的差异对比。

  

A5的堆叠侧视图

 

  TechInsights使用可见的die(模具)及扫描式电子显微镜剖面图来分析重要特征,例如die的封装,金属层,逻辑和SRAM三极管门值。然后使用这些特征去对比公司数据库中的其它制造商,包括其它三星45纳米部件。

  

A5的电子显微镜剖面图

 

  

A5的模具照片

 

  曾经传闻A5支持低功耗的DDR2 DRAM,现在被TechInsights的分析证实。在英国利兰和加拿大温哥华分别进行的拆解中,TechInsights发现了来自两家不同制造商三星和尔必达的两种不同的LP-DDR2 DRAM。

  三星K4P2G324EC LP-DDR2 die是分析师第一次看到三星新的46nm LP-DDR2存储。

  

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